1.导热性能高，热阻低，
可提高半导体芯片的工作效率和使用寿命。

2.优异的热循环性能和优良的机械强度。

3.隔离强度高

4.热膨胀系数与硅片的热膨胀系数接近。

5.导电能力强

6.良好的环境兼容性，无环境污染元素，
如PB、Hg、Cr等。
能够通过严格的环保认证。