ENEPIG 乐动网页版PCB

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ENEPIG(化学镀镍钯浸金)

表面光洁度选项的电线连接
而电解镍金提供了优良的金丝粘结
在性能上，它有三个主要的缺陷，每一个都是主要的
在前沿应用中使用的障碍:
工艺成本高，带动来金相对较高
厚度要求。

在通常使用的较高金厚度下，焊点可靠性高
可能由于锡金金属间化合物的形成而被还原。
是否应该与第二次最终处理相结合，更合适
对于焊接应用，二次成像手术也会产生额外的费用

连接到功能部件所需的电气母线
在电镀过程中限制特征密度，可以
这些限制为化学工艺的选择提供了一个机会。

其中包括化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍浸金(ENEG)和化学镀镍浸金
化学镍化学钯浸金(ENEPIG)。
在这三种选择中，ENIG通常被认为没有效果
高可靠性金丝键合的可接受工艺窗口(尽管它已用于
一些低端消费者应用)和ENEG遭受许多相同的过程成本问题
电解镍金，操作更复杂的化学金工艺带来额外的挑战。

化学镀镍钯浸金(ENEPIG)最早出现于20世纪90年代末，
2000年前后，钯金属价格的剧烈波动推迟了市场对它的接受。然而，近年来，

随着用户的开始，市场需求已经显示出强劲的增长
欣赏ENEPIG的潜力，以解决许多新的包装可靠性需求，同时也满足
无铅/ ROHS要求。

除了包装可靠性的优势外，ENEPIG的成本现在已经成为一个积极的考虑因素。
随着最近黄金价格上涨到每盎司800美元以上的水平，电子设备的生产成本需要厚黄金
电镀了

极其难以控制。由于钯金属的成本
(每金衡盎司300美元)与黄金相比仍然相对较低，这是一个通过替换黄金来节省成本的机会
金与钯现在可以买到。